联系我们 收藏本站 繁體中文
欢迎光临环城电器!!
     产品列表
焊接金属材料
焊接化学材料
其它相关材料

     联系方式
厂址:江苏省扬中市三茅镇江洲广场
通讯:江苏省扬中市21号信箱
电话:0511-88323159 85153159
传真:0511-88330859
网址:www.hcee.net
邮箱:Lxx@hcee.net

     友情链接

    产 品 展 示  
 焊接金属材料 >> SMT焊锡膏HC-SP918系列  
 
  
产品编号:
101417124616
产品名称:
SMT焊锡膏HC-SP918系列
规  格:
产品备注:
产品类别:
焊接金属材料
 
    产 品 说 明
SMT焊锡膏HC-SP918系列
一、概述
HC-SP9181及HC-SP9182均为SMT系列贴装用焊锡膏产品。其组份是由Sn\Pb金属粉末、无铅金属粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂、触变剂均匀混合而成。
我公司所产系列焊锡膏,可焊性较强,残留物颜色浅,粘度适中,有着很好的适用性等特点。
二、技术指针
产品型号
HC-SP9181
HC-SP9182
焊料成份
Sn63Pb37
Sn3.0Ag0.5Cu
焊料熔化温度
183℃
212-229℃
焊料粒度
25-45 µm等;根据用户需要选取用不同粒度
焊剂含量
8-12%
10-12%
卤素含量
扩展
>88%
粘度
600-800Pa.S
闪点
110℃
绝缘电阻
>1X1013Ω
铜镜试验
合格(无穿透)
适用类型
机器贴、手贴,计算机外设、通讯、玩具等电子产品用
三、使用及印刷条件
1.锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-6小时。
2.锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒搅拌,时间建议2分钟以上。
3.印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷/点注
4.印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定
5.元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号等条件定
6.粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
7.工作环境:无振动,理想温度20-25℃,相对湿度50-70%
8.回流焊曲线:建议曲线如下
理想状态回流焊工艺曲线图
无铅焊锡膏特别说明:
1)、在2000C以下时,可看作是预热及保温阶段,此时距焊料熔点约100C左右;此段的总体时间约在200至210秒左右;
2)、从2000C以上进入回熔温区,升温速率要提高,一般在1.5-20C /S,此时峰值温度为230-2500C之间(视被焊接物热容量而定);
3)、在2200C以上焊料完全熔融的焊接区,时间保持在30-90S。
四、清洗:焊后PCB之清洗,建议用异丙醇或本公司的HC-C系列清洗剂清洗
五、贮存与包装:1、存放时间不应超过6个月   2、密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度   3、500克/瓶。
  • 上一个产品: 无铅焊料

  • 下一个产品: 没有了
  • 返回上级产品
  • 点击数:9481  录入时间:2010-10-14 【打印此页】 【关闭  

    版权所有@ 2010-2011 扬中市环城电器材料有限公司 All Rights Reserved